重庆拓质电子器件有限公司

产品服务

九项服务,覆盖从物料到出货

以下九项服务可以单选,也可以按订单组合。每一项都写明了适用场景、关键规格与交付方式,方便您对照订单需求逐项确认;拿不准的环节,欢迎参考我们的选型指南或直接联系洽谈。

精密连接器组件示意图

精密连接器组装

板对板与线对板连接器的压接、焊接与定位作业,重点控制插拔力与同轴度。连接器是整机故障率偏高的部位,我们在压接前后做插拔手感与对位检查,避免装机后发现接触不良。

  • 支持 0.5mm 及以上间距
  • 适用于通信与控制板卡
  • 随批附压接检查记录
SMT 贴片加工示意

SMT 贴片加工

从钢网开钢、锡膏印刷、贴装到回流焊接的完整流程。每种板子单独设定炉温曲线并保留曲线记录,贴装完成后 AOI 全检,细间距与 BGA 器件投产前先做首件核对。

  • 支持 0402 及以上封装
  • 打样通常 3–5 个工作日
  • 附 AOI 图像与曲线记录
波峰焊与插件工艺示意

DIP 插件与波峰焊接

接插件、电解电容、变压器等大件元件的插件与波峰焊,处理混装板从贴片到插件的过渡环节。插件前做元件成型与剪脚,波峰后做桥连与虚焊目检。

  • 混装板 SMT 与 DIP 一次排产
  • 适用于电源类与工控板
  • 按批次留存焊接参数
电子模组组装示意

电子模组组装

依据装配图纸完成板卡、结构件、连接器与线束的组装固定。线材走向、扎带间距在工序内检查,关键力矩使用定值工具执行,交付的是可直接上机测试的完整模组。

  • 视图纸复杂度评估排期
  • 关键力矩用定值工具
  • 附组装检查表交付
老化测试示意

通电老化与筛选

按双方书面确认的条件执行常温或带温通电老化,剔除早期失效样本。老化数据按批次归档并统计良率,帮助您判断该批次是否适合进入下一轮量产。

  • 老化条件投产前书面确认
  • 异常样本单独标识复测
  • 附良率统计与数据归档
可靠性测试示意

环境可靠性测试

高低温循环、绝缘耐压等常规项目的测试执行与记录整理。测试项目可单选或组合,判定标准在投产前确认,测试后出具书面报告,不做事后解释。

  • 测试项目可单选组合
  • 适用于量产前验证
  • 出具批次测试报告
物料核对示意

BOM 整理与物料核对

依据原理图、坐标文件与参考设计整理物料清单,逐项核对位号、封装与替代料关系。齐套确认完成前订单不投产,从源头减少错料与停工等料。

  • 投产前完成齐套确认
  • 代购物料给出备选建议
  • 通常 1 个工作日反馈
静电防护包装示意

防静电包装与出货

成品按静电防护要求采用吸塑或防静电袋包装,贴附批次标签与数量说明。静电敏感器件从上线到包装全程在防护环境内流转,支持按客户仓库规范执行。

  • 静电敏感器件全程防护
  • 按客户标签规范执行
  • 支持分批出货
小批量打样示意

小批量打样组装

面向研发验证的整板组装服务,通常 10 片起做。样板与小批量执行同一套工序与检验标准,减少样机合格、量产翻车的落差,是多数客户与我们合作的第一步。

  • 通常 10 片起做
  • 样板量产同一套工艺
  • 附首件确认记录

需要组合报价

把 Gerber 与 BOM 发送至邮箱 hello@fynyly.cn,我们按您的订单组合逐项报价。

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